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集成电路企业，广州“喊你”来落户！
2019年01月10日 星期四
全文共计 3618 字， 建议阅读时间 10 分钟
要闻聚焦
1.集成电路企业入穗最高奖1.5亿元
2.AMD公布7纳米制程芯片
3.紫光展锐推出北斗系四合一芯片
4.Gyrfalcon在CES展示多款AI芯片
5.5G还没落地，思科开始琢磨6G
6.理化所等光子晶体驱动材料取得进展
7.台积电12月营收“仅”30亿美元
8.耐威科技拟投资3050万元设立子公司
9.国巨营收疲软 外资砍到市场最低价
10.CEVA发布控制器架构CEVA-BX
11.AMD发布7nm游戏卡Radeon II
12.LG化学在南京扩建电池生产线
13.中兴宣布将在上半年实现5G商用
14.SemiLAB进军半导体市场
15.韩专家：大陆量产存储器恐延期
16.晋华：将在美做无罪抗辩
一、今日头条
1.集成电路企业入穗最高奖1.5亿元
集成电路产业被喻为“工业粮食”、整机设备的“心脏”，掌握了产业的核心技术就相当于扼住了产业的命脉。记者从广州市工信委获悉，经市人民政府同意，广州市近日印发了《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》。对落户的集成电路总部企业，根据经济贡献情况、落户年限、注册资本等不同情况，自认定年度起，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元奖励。这意味着落户广州的集成电路总部企业最高累计奖励将达1.5亿元。
《若干措施》指出，到2022年，广州市争取被纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
广州将组织实施七大工程，提出打造“一核、一基、多园区”的产业格局，即以黄埔区广州开发区为核心，大力引进集成电路制造项目，建设集成电路产业园，成为全国重要的产业集聚区。推进广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地建设。发挥天河、海珠、越秀、白云、荔湾等中心区域产业优势，推动集成电路设计产业集聚发展。鼓励番禺、南沙、花都、增城、从化等区结合自身产业发展基础和特色，加快集成电路相关产品的研发与产业化。
二、设计/制造/封测
2.AMD公布7纳米制程芯片
根据《路透社》报导，AMD在美国时间周三公布了新一代的CPU及GPU，体积更小、效能更高，瞄准竞争对手英特尔及英伟达。
AMD执行长苏姿丰在CES上发表了第三代的锐龙CPU，专为台式电脑设计，预计将在年中上市，而接下来，AMD将在2月7日发售名为Radeon VII的GPU，与英伟达一较高下。另外，该公司也预计在年中时发售下一代的EPYC服务器芯片。
这三种芯片都是使用AMD最新的7纳米制程技术所制造，能够在芯片上容纳更多的晶体管，提升性能表现。EPYC服务器芯片和锐龙CPU都是使用了Zen 2架构，就算不比英特尔的芯片厉害，也绝对有同样的水平。在CES演讲当中，苏姿丰展示了第三代的锐龙CPU耗电量比英特尔的Core i9 CPU少了30%。
3.紫光展锐推出北斗系四合一芯片
紫光集团旗下紫光展锐，全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商之一，近日推出春藤 2651四合一芯片，这是目前国内公开市场唯一一款同时支持WiFi 2X2 802.11ac、蓝牙5、GNSS五模、FM的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三号系统的高精度导航定位芯片。
北斗系统是中国自主建设、独立运行，与世界其他卫星导航系统兼容共用的全球卫星导航系统，可在全球范围内、全天候、全天时，为各类用户提供高精度、高可靠的定位、导航、授时服务。
4.Gyrfalcon在CES展示多款AI芯片
当地时间1月9日，在Las Vegas, Nevada 的CES展会上，Gyrfalcon Technology Inc. 充分展示了公司的关键核心技术,这些技术以最高性能的AI数据加速和低功耗来引领行业，使解决方案非常快速和有效，支持最大规模的部署。
GTI AI芯片加速了用于主机处理器的人工智能数据，并允许任何设计在节约能源的同时提供更快、更精确的结果。随着结果的优越性和资源的减少，使用GTI芯片的设计将比其他加速人工智能数据的方法有效得多。所有的AI加速器都使用主机处理器，甚至是GPU，无论加速器是用于边缘还是云计算，因此采用GTI的技术优势将极大地提高并改善客户创建AI的解决方案。
5.5G还没落地，思科开始琢磨6G
据外媒报道，在正在进行的CES 2019上，思科CEO迈克尔·比斯利表示，思科已经大致开始对6G有了一个初步的规划。
比斯利表示，6G部署还需要15至20年的时间，毕竟5G现阶段在全球并没有普及。从技术发展角度来看，6G依旧是一个基础性的前沿课题，这需要花很长时间和精力去专门的研究。
他认为，6G未来将能以更加小巧高效的方式嵌入任何智能设备和电子产品中，真正做到万物互联。除了更高的网速，更低的延迟以及更大的覆盖度外，6G还将在网络安全上有显著的改善，6G网络可以通过超快的速度发现异常行为，并快速识别处理。
三、材料/设备/EDA
6.理化所等光子晶体驱动材料取得进展
近期，理化所光子晶体驱动材料研究又取得新进展，江雷团队研究员王京霞与湖南师范大学教授陈波合作，通过梯度填充法制备了一种Janus 型聚共聚物反蛋白石光子晶体膜，该膜上表面聚集亲水的聚离子液体，呈亲水性，而下表面富集疏水的聚甲基丙烯酸甲酯，呈疏水性。所制备样品两面的不同性能主要是由于光照聚合过程中离子液体和甲基丙烯酸甲酯不同的聚合行为而造成的相分离，导致其化学组成沿薄膜厚度方向的梯度分布。所制备薄膜的Janus 性使之遇水蒸气后具有明显的定向弯曲行为，在4s内弯曲角度接近1440o，并伴有亮丽的结构色变化。
薄膜的驱动行为可以通过薄膜的化学组成、孔洞大小及溶剂种类来调节。通过COMSOL模拟了样品的定向驱动性能，并利用单个薄膜吸水后的驱动行为实现了单根机械轴的运动。该研究工作为发展新型光子晶体的光学器件提供了借鉴。
四、财经芯闻
7.台积电12月营收“仅”30亿美元
1月10日，晶圆代工龙头台积电公布2018年12月营收，达到了30.8亿美元，比前一月下降8.7%，同比下降0.1%，创下近5个月来新低。
整体来看，2018年台积电在智能手机、高速运算和上半年挖矿芯片需求热潮带动下，全年营收仍达1.03万亿（新台币）元，写历史新高，年增5.5%，也是首度站上万亿元关卡；只不过台积电曾三度调降财测，美元营收从最初预估成长10-15%，最后调整到年增约6-7%，也反映了挖矿需求急速降温，以及智能手机销售动能不如过往的趋势。
8.耐威科技拟投资3050万元设立子公司
1月9日，耐威科技发布两则关于全资子公司对外投资设立参股子公司的公告。
公告披露，耐威科技全资子公司北京微芯科技有限公司与北京中自投资管理有限公司、北京顶芯科技中心签订《投资协议书》，共同投资设立参股子公司北京中科昊芯科技有限公司。其中，微芯科技拟使用自有资金人民币1,000万元投资中科昊芯，持有其34%的股权。
本次参与投资设立基金管理公司，目的是为后续成立相关产业投资基金作准备，最终是为了借助产业基金及各基金参与方的优势，寻求具有协同效应的产业并购、投资，加快产业优质资源的有效整合，进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力，提升公司持续盈利能力，为股东创造更多的投资回报。
9.国巨营收疲软 外资砍到市场最低价
国巨9日公告去年12月营收为45.34亿元，摩根士丹利证券指出，国巨累积去年第4季营收季减47％，比大摩预估还差4％，更低于市场预期30％，维持投资评等，推测未来12个月合理股价由260，降至238元，是外资圈最低。
大摩指出，依据终端需求变化来看，本季还是相当疲软，导致去化库存时间拉长，根据大厂看法，被动元件本季价格将下跌2成，这也使得国巨对资本支出更趋保守
五、电子元器件及分立器件
10.CEVA发布控制器架构CEVA-BX
CEVA，全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商，发布全新的通用混合DSP /控制器架构CEVA-BX，用于满足语音、视频、通信、传感和数字信号控制应用中的数字信号处理的新算法需求。
CEVA-BX架构提供电机控制和电气化所需的通用DSP功能，可将CEVA的市场范围扩展到新兴的汽车和工业市场。目前，这些这些市场领域采用的传统DSP和DSP协处理性能较低的MPU/MCU不能完全满足需求。
六、下游应用
11.AMD发布7nm游戏卡Radeon II
CES 2019展会上，AMD CEO苏姿丰博士受邀发表主题演讲，不负众望放出重磅大招：全球第一款基于7nm工艺GPU核心的游戏显卡“Radeon VII”正式亮相!
之前我们就发现AMD注册了VII商标，当时还以为是第二代的Radeon Vega显卡，结果是，但也不是。VII既代表了Vega二代，也代表了7nm工艺。
Radeon VII仍然基于Vega核心架构，延续了基本设计和技术特性，但是采用全新的7nm高性能工艺制造，集成60个计算单元、3840个流处理器，对比上代旗舰游戏卡Vega 64和新一代7nm旗舰计算卡Radeon Instinct MI60都少了四组、256个流处理器，持平Radeon Instinct MI50。
12.LG化学在南京扩建电池生产线
今日，韩国LG化学表示，将投入1.2兆韩元（约合人民币73亿元）扩建在中国南京的电池生产线，以应对圆柱型电池全球需求量激增。
报道称，圆柱型电池广泛应用于电动自行车、电动摩托车等LEV轻型电动车，以及电动工具和无线吸尘器等，全球需求量猛增。市场调研公司B3发布的一份数据显示，圆柱型电池全球需求量从2015年的23亿块将增至今年的60亿块。
13.中兴宣布将在上半年实现5G商用
近日，中兴宣布将于2019年上半年实现5G商用，有望成为地球上第一个同时拥有5G网络和5G手机的通讯厂商。
中兴还进一步宣传了自己在5G网络方面的优势，该公司基于SPN的超高精度时间同步方案将同步精度由传统1588v2同步方案只能达到端到端<±1.5μs的同步精度提升了数千倍，将有力支撑5G时代诸如广域室内定位等新兴无线业务，为未来5G业务在垂直行业的应用与发展奠定坚实基础。
14.SemiLAB进军半导体市场
1月9日，据韩媒报道，设备厂商SemiLAB Korea正在加速利用红外（IR）测量设备进军半导体市场，这主要归功于其使用长波长的红外测量设备商业化。SemiLAB Korea提出了一种精确测量DRAM和NAND闪存结构的方法，该公司还将今年的销售目标提高至200亿韩元，明年为260亿韩元。
SemiLAB Korea今年的红外测量设备可以在生产DRAM前，监测用作绝缘膜的BPSG（硼磷硅酸盐玻璃）和NAND Flash的蚀刻工艺。SemiLAB Korea首席执行官Park，Soo Yong强调，由于红外光线拥有更长的波长，可以观察到更复杂的薄膜结构。
与此同时，SemiLAB Korea还计划增加标准化设备的供应，不仅限于半导体行业，还包括太阳能电池和显示器市场。这是一种通过不断提供利用光学和电学特性的测量设备来建立可靠性的策略。
15.韩专家：大陆量产存储器恐延期
韩媒BusinessKorea 10日报导，中国三大记忆体业者中，长江存储主要发展NAND flash、福建晋华发展储存器DRAM、合肥长鑫主攻行动DRAM，先前传出三厂都有望在今年投产，如今情况改变。
韩国半导体业协会执行董事Ahn Ki-hyun9日表示，企业的真正竞争实力在衰退时显露，中国晶片厂已因美国管制遭逢困难，产业低潮会让陆厂再受打击。就算中国政府不计成本发展半导体，记忆体需求放缓仍会迫使陆厂减缓投资。
Ahn并说，一旦晶片厂价格战开打，陆厂技术和成本竞争力较弱，别无选择只能蒙受巨大亏损。大陆厂商有朝一日会追上韩厂，但是这天来临的时间再往后延。目前以NAND flash来说，韩厂已研发出90层NAND，陆厂只有32层产品，而且因不良率问题尚未量产。DRAM方面，陆厂还未准备好发布产品、量产之日仍遥遥无期。
16.晋华：将在美做无罪抗辩
1月10日，福建晋华宣布将针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控，向法院做出无罪抗辩。晋华将向法庭陈述案情，证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准。
当地时间本周三，福建晋华与其合作伙伴台湾联电被控窃取商业机密一案在旧金山联邦法院审理，关于三名台湾公民被指控与公司密谋窃取商业机密的部分，则计划在下个月开庭。
晋华已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作，共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。
在未来的几个月里，几家代理机构将协作提供关于晋华的基本事实，阐明晋华对保护知识产权所做出的承诺与努力，并说明重建晋华与其美国商业伙伴之间正常贸易与合作的重要性。
资料来源：新浪科技、集微网、新智元、中国科学院、证券时报、电子工程世界、半导体行业联盟、百家号。
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